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개요
반도체특성화대학지원사업단에서는 여러 산업체와의 MOU를 통해 여러 기업 연계 교과목을 개설·운영하고 있습니다.
해당 교과목들은 반도체 공정, 설계, 분석, 패키징, 통신 시스템 등 다양한 분야의 실무 내용을 반영하여 구성되었으며, 산업 현장의 요구를 교육 과정에 직접 반영함으로써 이론과 실무가 유기적으로 연계될 수 있도록 운영되고 있습니다.
특히, 각 분야 전문가가 참여하여 실제 사례 중심의 교육과 프로젝트 기반 학습이 이루어지고 있으며, 이를 통해 학생들은 최신 기술 동향을 이해하고 실무 역량을 효과적으로 강화할 수 있습니다.
앞으로도 산업체와의 지속적인 협력을 통해 교육 과정의 실효성을 높이고, 현장 중심의 반도체 전문 인재 양성을 위한 교육 환경을 확대해 나가겠습니다.
2025학년도 프로그램 운영 결과
| 순번 | 과목명 | 협업 기업명 |
|---|---|---|
| 1 | 반도체산업세미나 1/2 | ㈜퓨리오사AI |
| 2 | 시스템 검증 및 분석 | 안리쓰 |
| 3 | 소자테스팅실험 | KETI |
| 4 | P-프로젝트 2 | COSMOKE |
| 5 | P-프로젝트 3 | ㈜뷰웍스 |
| 6 | 진공공정실험 | ㈜PVT |
| 7 | P-능동형유기발광 다이오드 단위소자분석 | ㈜이노큐디 |
| 8 | P-통신시스템분석 | 삼성전자(주) |
| 9 | P-진공박막증착공정 | ㈜다다코리아 |
| 10 | P-SDR플랫폼기반 무선통신시스템 구현 실습 | KETI |
| 11 | P-반도체패키징공정 | ㈜모만 |
| 12 | SoC설계 | ㈜퓨리오사AI |
| 13 | 글로벌 연구실습 1 | 요꼬가와전기 |



